该设备主要用于FPC、PCB、铝箔、铜箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/绿光激光器，切割无锥度，边缘无残渣，断面光滑，切割边缘基本无裂纹产生，通过精细激光聚焦技术得到直径很小的光斑（直径小于20um的聚焦光斑），实现超精细加工。
设备特点
：可实现同等功率下速度、效果最优化，同时进行高效防尘处理，有效减少设备停机清洁维护周期；
:可实现在线式切割，无人值守，节约人力成本；
: 加工过程无耗材，无刀具磨损；
:边缘无锥度无残渣，断面光滑，切割边缘基本无裂纹产生，通过精细
:光聚焦技术得到直径很小的光斑（直径小于20um的聚焦光斑），实现超精细加工；
:辅助机器视觉及自动校准，具备高精度图像识别定位功能，操作方便快捷
:激光作用点能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各类形状复杂的PCB板。
该设备可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板切割成型和开窗、开盖，对已封装电路板的分板、普通光板的分板等。适用于软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、、等材料PCB电路板激光切割、分板。
B印刷线路板，PCB（ Printed Circuit Board），可称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，属于硬质电路板。
目前常用的主要有5种pcb板切割方式,分板方式： 1，手动分板 2，锯刀分板 3，vcut分板机 4，模具冲压分板机 5，铣刀式分板机。这些方式都各有各不足，目前加工精度高要求，还是短脉冲激光切割。有如下优势： 边缘干净，无毛刺；切割断面控制碳化，精度高（±0.1mm）
